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锡焊返修装备

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锡焊返修装备

类别项目TGK-850
总机额定输入电压AC 220V 50Hz
额定功率600W
数显/调温调温
工作电压AC 220V 50Hz
热风部分温度范围100-480℃
温度稳定度±20℃(无负载)
温度校正/
关机冷风
休眠待机
气流方式膜片式气泵
气流量23L/min(max)
调节方式8级无极调速
电路结构模拟控温
性能概述气泵的风压大,可以使用小风嘴,适合密集元件的电路板,比如足球推荐网、电脑主板的局部处理,风压大对贴片元件校准位置、多引脚IC焊接有好处。


1.传感器闭合回路,微电脑数控控温,开机功率大,升温迅速,温度精确温度,不受出风量影响

2.防静电设计,防止因静电及漏电而损坏PCB板

3.不需接触焊点的焊接方法,免除零件位移及热冲击

4.能大幅度调节空气量及温度,可焊接QFP及SOP型IC,焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴

5.采用进口发热芯,喷咀与国际品牌相同

6.拔焊工作完毕关机后送风延时工作,延长发热体与手柄寿命

7.休眠功能可以选择

8.温度的常规设定及既时设定两种方法可供选择

 

 

 

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